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華爾街日報周二報導，半導體整併潮已歷時2年，目前好的標的所剩不多，主管機關也不一定核准交易，再加上晶片公司股價上揚，推高收購價碼，該產業併購潮可能已經接近尾聲。

據財經數據供應商Dealogic資料，近2年來半導體公司的併購交易金額超過2,400億美元，今年迄今達1,302億美元的紀錄規模，較去年同期激增16％。過去2年有6筆交易價碼超過100億美元，還有3筆超過300億美元天價。



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晶片產業整併活動降溫最簡單的原因就是合適的收購對象所剩不多標，而且有併購計畫的企業早已出手。最近的交易包括美國手機晶片龍頭高通（Qualcomm）收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦（NXP），寫下半導體產業最大併購交易。

博通（Broadcom）甫於今年初完成370億美元與安華高（Avago）的合併案，並在近日放棄以55億美元收購博科通訊（Brocade Communications）。英特爾去年斥資167億美元買下同業阿爾特拉（Altera）後，亦宣布多起小型收購計畫。

主管機關反對是另一項原因，美國司法部的審查讓科林研發（Lam Research）上個月股份有限公司設立放棄以106億美元收購科磊（KLA Tencor）。應材去年欲以290億美元收購東京威力（TEL）的交易，就被司法部打回票。

此外，價格亦是阻礙因素。晶片類股的表現一直超越其他科技領域，費城半導體指數今年迄今大漲逾25％，讓那斯達克指數4％的漲幅相形失色。輝達（NVIDIA）和超微（AMD）可油煙處理設備能被收購的傳言不絕於耳，但2家公司今年股價勁揚逾1倍，全拜成長率攀升所賜。

少數幾家晶片公司面對產業整併潮時不動如山，過去2年輝達只有1筆小型收購案，而德儀（TI）自2011年以65億美元收購國家半導體（National Semiconductor）後，便未再有行動。

(工商時報)